功能介孔材料
2019-05-14
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作者：shuaidingqi查看：次
报告题目：功能介孔材料
报告时间：5月15日14:30-16：30
报告摘要：基于表面活性剂的自下而上软模板界面组装是设计制备结构性质可精细调控的多功能复合材料有效策略。介孔材料是孔径介于2-50 nm的多孔材料，具有高比表面积，高孔隙率，大的孔体积和丰富的介观结构、骨架组成等优势，在吸附分离、催化、生物医药、能源转换等方面展现出广泛潜在的应用价值。结合介孔材料软模板合成与胶体纳米材料界面组装策略，是发展新型多功能介孔复合材料的有效手段。 报告主要围绕界面组装，构建多功能核壳介孔复合材料，创新性提出两液相界面组装，反应动力学控制组装，类质壁分离法等新合成策略，获得一系列高质量，且形貌、结构、孔道参数（如孔径，孔道取向）、物理性质可控的多功能核壳介孔复合材料。首次实现具有可调大孔径介孔壳层在胶体表面的组装生长，开展在催化，吸附等方面的应用研究。
个人主页：http://faculty.uestc.edu.cn/yueqin1/zh_CN/index/297487/list/index.htm
报告人：岳秦 电子科技大学 基础与前沿研究院 研究员（电子科大人才计划）； 研究兴趣：多孔纳米材料的设计合成及用于吸附分离，催化，能源转化； 在国际知名SCI期刊包括Nature Catalysis, J. Am. Chem. Soc.、Angew. Chem. Int. Ed.等发表论文30余篇，论文引用超过1200余次，H因子21。研究成果申请中国发明专利6项，4项获得授权。负责主持国家自然科学基金，博新计划等5个基金项目。2018年起担任 Chinese Chemical Letters 期刊青年编委。