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广州奥松电子、奥松半导体董事长张宾一行来访

2025-03-03 来源: 责任编辑:xn_fmae 作者:查看:

2025年2月27日下午,广州奥松电子股份有限公司、奥松半导体(重庆)有限公司董事长张宾应学院邀请到访西南大学。学校党委书记张卫国会见张宾一行,党政办公室、社会服务处、学院主要负责人参加会见。 


 

会见中,张卫国对张宾一行来校交流对接校企合作表示欢迎,介绍了学校的办学历史和发展概况,希望双方合作深度融入成渝地区双城经济圈建设与重庆“33618”现代制造业集群体系打造,通过跨学科团队组建、订单式研究生培养等举措,实现“科研供给”与“产业需求”精准对接。他表示,学校将持续发挥创新策源功能,联合奥松半导体在内的头部企业构建紧密的产学研合作关系,加速科研成果转化应用,为服务国家高水平科技自立自强和区域经济高质量发展贡献力量。

张宾详细介绍了奥松半导体的技术优势与产业布局作为国内MEMS传感器领域龙头企业,奥松半导体在重庆高新区投资建设的8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地将于2025年产,重点突破车规级传感器、硅光芯片等“卡脖子”技术。他表示,西南大学在原子级制造、新材料、电子信息、智慧农业等领域的人才、学科、科研的积累与公司的产业需求高度契合,期待通过共建联合实验室、订单式人才培养、科研项目联合申报等模式实现优势互补,促进校企双方的发展

会见结束后,张宾一行与学校有关单位进行了交流座谈,座谈会由学院党委书记梁武主持,双方围绕技术研发、人才培养、平台共建、产学研协同创新等内容展开深入交流。奥松半导体有关负责人,学校研究生院、科学技术发展研究院、社会服务处、王中长院长参加座谈交流